瑞樂半導體將攜重磅產品亮相武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC 2025）

OVC 2025
武漢國際半導體產業與電子技術博覽會
同期舉辦：2025“中國光谷”國際光電子博覽會
2025年5月15日-17日
武漢·中國光谷科技會展中心

展商推薦

廣東瑞樂半導體科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家專精于半導體溫度測量和功能測量產品，集研發、設計、制造、銷售及產業鏈服務為一體的高科技公司，同時是具備優秀的自主創新能力的高價值公司。公司積累了半導體行業溫度測量領域多年經驗，融入當今先進的工業計算機技術，在專業技術上不斷迭代創新，短短幾年內，垂直發展成為半導體行業測溫設備的專業供應商，成為在該領域具有較強影響力的公司。

主營產品
主要產品有TC Wafer晶圓測溫系統、RTD Wafer晶圓測溫系統（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測溫系統、定制型 Wafer晶圓測溫系統，Bonding TC Wafer承壓晶圓測溫系統。AMS 晶圓型多功能測試片、ATS晶圓型中心校準片、AGS晶圓型間隙量測片、VMS晶圓型厚度量測片、ALS 晶圓型水平校準片、AVS 晶圓型振動量測片、AVLS 晶圓型振動水平測量校準片、AVPS Wafer無線/有線真空壓力測量系統、無線測溫晶圓存儲充電數據傳輸FOUP等。

展位號：B209

展品介紹

產品1：On Wafer WLS無線晶圓測溫系統

On  Wafer WLS無線晶圓測溫系統通過自主研發的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成，實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。包括以下產品：On Wafer WLS-EH 刻蝕無線晶圓測溫系統On Wafer WLS-CR-EH 低溫刻蝕無線晶圓測溫系統On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統

【應用場景】

濕法清洗、干法刻蝕（工藝專用型號：WLS-EH）

【產品優勢】

1. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行溫度測量。

2. 實時測溫監測：系統可以提供實時溫度讀數，通過測溫數據觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。

3. 滿足高精度測量：采用高精度溫度傳感器確保數據的準確性，晶圓生產過程中精確控制工藝條件至關重要。

4. 測溫數據分析能力：測量后的數據通過軟件分析和優化工藝參數，提高產量和產品質量。

5. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數據實現調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區監測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監測，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數配置】

產品2：RTD Wafer 無線晶圓測溫系統   

RTD Wafer 晶圓測溫系統利用自主研發的核心技術將 RTD 傳感器集成到晶圓表面，實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。瑞樂提 供核心的 DUAL SHIELD 技術，具有強抗干擾能力，可實現在干法刻蝕環 境中正常工作，精準監測刻蝕工藝溫度；結合核心的 TEMP-BLOCK 技術， 可實現高溫環境中，精準監測制程溫度。

【應用范圍】

PVD、CVD、全自動涂膠顯影TRACK設備、不方便有線測溫的裝置設備

【產品優勢】
1. ±0.05℃高精度測溫監測：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數，確保半導體制造過程中的關鍵步驟能夠在最佳溫度下進行，從而保證產品質量至關重要。

2. 實時測溫數據獲取：通過RTD Wafer，可以實時監測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實現即時調整工藝參數，優化生產效率。

3. 測溫數據分析能力：測量后的數據通過軟件分析和優化工藝參數，提高產量和產品質量。

4.支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數據實現調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5.全面熱分布區監測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監測，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數配置】

產品3：TC Wafer晶圓測溫系統

TC Wafer 晶圓測溫系統通過利用自主研發的核心技術將耐高溫的熱電偶傳感器鑲嵌在晶圓表面，實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。

【應用范圍】

物理氣相沉積 (PVD)、原子層沉積 (ALD)、化學氣相沉積 (CVD)、退火爐、去膠設備、晶圓臨時鍵合、涂膠顯影 TRACK 設備、 加熱板、加熱盤

【產品優勢】
1. 1200℃耐高溫測量：熱電偶傳感器能夠承受1200℃的溫度，TC Wafer適合用于監控在極端溫度條件下進行的半導體制造過程。
2. 溫度精確實時監測：TC Wafer可提供晶圓上特定位置的準確溫度數據。
3. 詳細溫度分布圖：通過在晶圓上布置多個點來收集溫度數據，TC Wafer能夠提供整個晶圓的溫度分布情況，幫助識別不均勻加熱或冷卻的問題。
4. 瞬態溫度跟蹤：TC Wafer能夠捕捉到快速變化的溫度動態，如升溫、降溫、恒溫過程以及延遲時間等關鍵參數的變化，為工藝優化提供數據支持。
5. 支持過程控制與優化：持續監控晶圓在熱處理過程中的溫度變化有助于工程師調整工藝參數，提高生產效率并確保產品質量。
6. 適用于多種晶圓尺寸：TC Wafer的設計使其能夠適用于不同直徑的晶圓，包括2英寸和大至12英寸的晶圓，滿足各種制造需求。

【參數配置】

產品4：RTD Wafer晶圓測溫系統

RTD Wafer 晶圓測溫系統利用自主研發的核心技術將 RTD 傳感器集成到 晶圓表面，實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。

【應用范圍】
光刻、涂膠顯影 TRACK 設備、原子層沉積 (ALD)、探針臺測溫、高精度加熱盤

【產品優勢】
1. ±0.05℃高精度測溫監測：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數，確保半導體制造過程中的關鍵步驟能夠在最佳溫度下進行，從而保證產品質量至關重要。
2. 實時測溫數據獲取：通過RTD Wafer，可以實時監測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實現即時調整工藝參數，優化生產效率。
3. 測溫數據分析能力：測量后的數據通過軟件分析和優化工藝參數，提高產量和產品質量。

4.支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數據實現調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 全面熱分布區監測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監測，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數配置】

產品5：AMS 晶圓型多功能測試片

AMS 無線晶圓校準測量系統通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動、水平、調平角度、濕度、溫度等參數， 幫助提高半導體機臺設備的調試效率，AMS 在半導體制造領域的應用有助于提升設備的調試效率和生產過程的控制精度。
 

【應用范圍】
晶圓傳輸檢測、天車傳輸監測、AMHS晶圓搬運監測、溫濕度檢測

【產品優勢】
1. 參數實時數據監控：AMS 可專業測量晶圓在制程中的加速度、振動、水平角度、濕度溫度等關鍵參數。
2. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。
4. 輕巧的設計：AMS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
5. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
6. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

【參數配置】

產品6：ATS晶圓型中心校準片

ATS 無線晶圓校準測量系統將機器視覺及傳感器模塊集成到晶圓上，實現捕獲偏移數據（x 軸、y 軸），以快速校準晶圓傳輸位置，在半導體制程中提供精確的晶圓定位。

【應用范圍】
晶圓頂針、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備

【產品優勢】
1.實時提供測量參數：能夠實時提供測量參數，使得操作人員可以快速調整和優化生產流程，降低耗材費用。
2. 實現精確校準：能夠提供精確的晶圓傳送坐標，確保晶圓在生產過程中的正確定位至關重要，助于提高整個制造過程的效率和產品質量。
3. 無線作業方式：ATS 系統的無線操作減少了物理連接的情況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設計：ATS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數配置】

產品7：VMS晶圓型厚度量測片

VMS 無線校準測量晶圓系統將機器視覺及傳感器模塊集成到晶圓 上，實現捕獲邊緣位置厚度數據，實現對腔體內晶圓刻蝕或薄膜沉積的厚度參數進行測量，從而評估工藝狀態下晶圓刻蝕或薄膜沉積均勻程度。

【應用范圍】

刻蝕、薄膜沉積

【產品優勢】
1.實時提供測量參數：能夠實時提供測量參數，使得操作人員可以快速調整和優化生產流程，降低耗材費用。
2. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
3. 無線作業方式：VMS 系統的無線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4. 實現精確校準：能夠提供精確的晶圓刻蝕或薄膜沉積厚度 參數，確保晶圓在生產過程中的晶圓刻蝕 或薄膜沉積均勻程度至關重要，助于提高 整個制造過程的效率和產品質量。
5. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
6. 輕巧的設計：VMS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

【參數配置】

產品8：AVS 晶圓型振動量測片

ALS無線校準測量晶圓系統通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數，幫助提高半導體機臺設備的調試效率，ALS在半導體制造領域的應用有助于提升設備的調試效率和生產過程的控制精度。

【應用范圍】
晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度測量

【產品優勢】
1.無線作業方式：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。
2. 參數實時數據監控：ALS可專業測量晶圓在制程中的晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度關鍵參數。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。
4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設計：ALS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數配置】

產品9：ALS 晶圓型水平校準片

AVS晶圓型振動量測片通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，在半導體制造過程中，利用AVS三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運動進行觀察和優化，通過適用于真空環境的AVS實時震動檢測系統，實現在不中斷機臺操作狀態下監測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況，當檢測到晶圓損害時，精確定位損害位置；若未發現晶圓損害，則對運動參數進行優化以進一步提升處理過程的安全性和效率。

【應用范圍】
利用 AVS 三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優化，通過適用于真空環境的 AVS 實時檢測系統，實現在不中斷機臺操作狀態下監測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況。

【產品優勢】
1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。
2. 多參數實時數據監控：AVS可專業測量晶圓在制程中的加速度、振動、RMS關鍵參數。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。
4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設計：AVS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數配置】

產品10：AVLS 晶圓型振動水平測量校準片

AVLS晶圓型振動水平測量校準片通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動、水平、調平角度等參數，實時水平檢測系統能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數；實時震動檢測系統，實現在不中斷機臺操作狀態下監測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況，AVLS在半導體制造領域的應用有助于提升設備的調試效率和生產過程的控制精度。

【應用范圍】
晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針、工藝腔底座、天車搬運系統、 晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF

【產品優勢】
1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。
2. 多參數實時數據監控：AVLS可專業測量晶圓在制程中的加速度、振動、水平、調平角度等關鍵參數。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。
4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設計：AVLS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數配置】

產品11：AVPS Wafer無線/有線真空壓力測量系統

專為真空壓力監測設計的集成化傳感晶圓，采用絕對壓力測量技術，通過多傳感器陣列實現晶圓表面吸附壓力的全區域動態檢測，支持無線通信與無線充電，適用于自動化生產場景。

【應用范圍】
在真空腔體內檢測wafer在真空狀態下進行整體壓力監測，實現wafer背壓測量

【產品優勢】
1.多區域壓力檢測：晶圓表面集成高密度傳感器陣列，可實時監測平面范圍內各區域的吸附壓力。
2.數據可視化：通過曲線圖與云圖直觀展示壓力分布，支持快速分析與故障定位。
3.無線集成設計：電路板、傳感器、電池全封裝于硅片內，無外部線纜干擾，適配自動化傳送場景。
4.高兼容性：支持絕對壓力測量（量程可定制），適配真空吸附工藝的嚴苛環境。
5.長效續航：無線充電技術保障設備持續運行，減少維護需求。
6.精準監測：實時反饋晶圓表面各區域的真空吸附壓力，確保工藝穩定性。
7.流程優化：通過壓力云圖快速識別吸附不均問題，提升生產良率。
8.自動化適配：無線設計避免線纜纏繞風險，適用于無人化生產線與高潔凈度環境。

【參數配置】

展會介紹

2025 中國光谷·光電子信息產業創新發展大會暨武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC 2025）將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，集中展示集成電路、電子元器件、半導體/芯片、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線、電源、測試技術、電子材料、半導體制造裝備、智能硬件、生產設備和行業解決方案，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。2025年，期待與您相約武漢，攜手共拓電子產業新機遇！

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