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| 展會(huì)預(yù)告|2024上海集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) |
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【展會(huì)群】
欄目：展會(huì)新聞
發(fā)表時(shí)間：2024-07-27
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摘要：展會(huì)預(yù)告|2024上海集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2024第十一屆中國(guó)（上海）國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間：2024年11月18-20日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)背景:
2024中國(guó)（上海）國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)，將以“芯中國(guó)、新起點(diǎn)、信未來(lái)”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件…
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展會(huì)預(yù)告|2024上海集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2024第十一屆中國(guó)（ 上海）國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間：2024年11月18-20日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)背景:
2024中國(guó)（上海）國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)，將以“芯中國(guó)、新起點(diǎn)、信未來(lái)”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
同期舉辦多場(chǎng)技術(shù)論壇，每個(gè)論壇突出一個(gè)主題，整體圍繞提高水平準(zhǔn)確度，提升質(zhì)量和效率，兼顧學(xué)術(shù)水平的同時(shí)，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，做到學(xué)術(shù)性與實(shí)用性結(jié)合，研發(fā)與生產(chǎn)結(jié)合，技術(shù)與創(chuàng)新結(jié)合，著力打造國(guó)際性集成電路產(chǎn)業(yè)交流盛會(huì)。
參展范圍:
1、集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
2、集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
3、集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
敬請(qǐng)及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò)，獲取展會(huì)信息
聯(lián)系人：李陽(yáng)195 1236 6978（兼微信）
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