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* 信息通信技術(shù)及應(yīng)用：光通信模塊及器件、光通信系統(tǒng)及傳輸設(shè)備、光通信芯片及材料、光纖光纜/光纖傳感、配線產(chǎn)品、光測試儀器儀表、相關(guān)生產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備、云數(shù)據(jù)中心、無線通信設(shè)備等。
* 精密光學、機器視覺、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用：光學材料、光學元件、光學設(shè)備、藍寶石加工應(yīng)用、光學薄膜元件/材料/設(shè)備、光學成像系統(tǒng)、光學鏡頭及配套件、攝像模組、攝像頭/生產(chǎn)設(shè)備/應(yīng)用產(chǎn)品、內(nèi)窺鏡及配套、光學測量儀器、機器視覺系統(tǒng)解決方案和集成、機器視覺核心部件/元件/配件、智能裝備及工業(yè)自動化、AI與工業(yè)機器人、AR/VR等。
* 激光技術(shù)及智能制造：激光器和光導(dǎo)發(fā)光元件、激光加工系統(tǒng)、切割機/焊接機/微調(diào)器等運動與切割控制系統(tǒng)及輔助系統(tǒng)、光源及先進激光器件、激光材料、激光組件及裝置、激光顯示與投影、激光特種應(yīng)用、3D打印與激光增材制造技術(shù)及設(shè)備、工業(yè)機器人及自動化、工業(yè)智能檢測與質(zhì)量控制技術(shù)。
* 紅外技術(shù)及應(yīng)用：紅外材料與器件、紅外設(shè)備、太赫茲監(jiān)測與成像、紫外技術(shù)與應(yīng)用、毫米波技術(shù)與應(yīng)用、測試測量與生產(chǎn)設(shè)備。
* 智能傳感技術(shù)及應(yīng)用：激光雷達系統(tǒng)及解決方案、激光雷達設(shè)備元器件、3D攝像頭及成像傳感、生物識別、MEMS與傳感器、毫米波雷達、工業(yè)傳感器、測試測量與生產(chǎn)設(shè)備。
* 顯示面板&觸摸技術(shù)及應(yīng)用：Mini/Micro LED制程；LCD/TFT-LCD/OLED/AMOLED等創(chuàng)新顯示面板；電容式、電阻式、紅外線式、表面聲波式等觸摸屏；柔性顯像、激光顯像、虛擬顯像、增強顯像、全息顯像、電子墨水、商用顯像、3D顯像、虹膜、指紋識別、半導(dǎo)體顯示、量子點技術(shù)等新型顯示技術(shù)；各類顯示制造裝備、檢測儀器、顯示材料、顯示面板/模組、 蓋板、終端產(chǎn)品。
* 光電子創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用：現(xiàn)代安全光學技術(shù)模塊和設(shè)備、生物醫(yī)療光電子、納米制造光學應(yīng)用、信息光電子技術(shù)、光電子新材料、光學技術(shù)及應(yīng)用、照明與能源光學應(yīng)用、顯示屏及顯示應(yīng)用。
* 半導(dǎo)體與集成電路技術(shù)：半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商、原材料、生產(chǎn)設(shè)備、封裝工藝及設(shè)備、測試與封裝配套產(chǎn)品；激光燒結(jié)(LFC)技術(shù)、激光刻片、激光微切割、激光焊接、激光雕刻等集成電路。
* 數(shù)字經(jīng)濟技術(shù)：5G應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、數(shù)字新基建、數(shù)字生活、數(shù)字出行、數(shù)字政府、智慧城市、數(shù)字健康/智慧醫(yī)療、數(shù)字商業(yè)、數(shù)字園區(qū)等。
* 雙向合作項目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計、項目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測技術(shù)服務(wù)等合作。
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