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1、表面貼裝：
表面貼裝、印刷機、焊接設備及材料、測試測量&質量控制、智能料倉、表面處理、清洗技術等；
2、半導體制造及封測技術：
半導體材料、半導體設備、半導體制造材料及配件、半導體測試及服務、電子設計工具、制造代工服務等；
3、點膠注膠：
點膠與注膠設備、化工材料等；
4、電子元器件制造：
傳感器制造技術、電機制造技術、線圈及變壓器生產技術、電阻電容生產技術、線路板制造技術、電池和儲能生產技術等；
5、智能制造技術：
工業機器人、傳感器和執行器、運動控制系統、傳動氣設備、智能倉儲、軟件與系統集成；
6、連接器制造及線束加工：
線束加工技術、連接器制造技術、電線電纜生產技術等；
7、未來市場：
柔性與印刷電子、混合元件制造、電子制造服務等；
8、智能電子互連產品：
連接器(接插件)、排針、卡座、接線柱、接線端子、光纖連接器、端子、同軸電纜、電源連接器、電纜組件、插頭插座、音頻、視頻插頭插座、開關/按鈕、DIP、撥碼開關、天線、印刷電路板(PCB)、薄膜線路板、單面電路板(線路板)剛柔(軟硬)復合線路板、多層電路板、高密度多層電路板、UPS電源、其他電源等；
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